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為什么非晶磁環(huán)充電器越來越火?與普通充電器相比,它可能只有一個(gè)缺點(diǎn)
2022-08-18
近兩年來,各大廠商陸續(xù)推出非晶磁環(huán)充電器,新發(fā)布的手機(jī)中也有不少使用這種類型的充電器。早在2019年9月,OPPO就推出了非晶磁環(huán)充電器。之后,各大手機(jī)廠商也發(fā)現(xiàn)自己的門道也加入了R&D的行列。到2020年,市場上已經(jīng)推出18款非晶磁環(huán)快充車型,涵蓋45W、65W、90W等。目前,電源公司GaNSystems已經(jīng)開發(fā)出280W的GaN電源適配器。那么為什么非晶磁環(huán)充電器會成為人們的shouxuan呢?和你聊聊天吧!
非晶磁環(huán)是一種可以替代硅和鍺的新型半導(dǎo)體材料(分子式GaN,英文名氮化鎵)。作為半導(dǎo)體材料的新成員,它很快進(jìn)入了5G,RF和快充市場。其實(shí)非晶磁環(huán)這種材料zui初是用來制造藍(lán)色LED以提高屏幕的顯示質(zhì)量,但后來隨著研究的深入,人們發(fā)現(xiàn)用它制成的非晶磁環(huán)開關(guān)管開關(guān)頻率大大提高,但損耗更小。
這一發(fā)現(xiàn)也使充電器在未來使用更小的變壓器和其他電感元件成為可能。非晶磁環(huán)充電器的體積可以有效縮小體積,減少發(fā)熱,提gaoxiao率。簡單來說,充電器可以做得更小,充電功率更大,充電速度更快。
我們通常使用的充電器的基本材料是“硅”。研發(fā)了這么多年,基本沒有突破的空間了。與diyi代半導(dǎo)體材料硅相比,非晶磁環(huán)具有寬禁帶、低導(dǎo)通電阻、高開關(guān)頻率的特點(diǎn)。寬帶隙意味著充電器可以承受更高的電壓和溫度,因此可以承受比普通充電器更高的充電功率。如果導(dǎo)通電阻低就更好理解了,可以避免充電過熱,提高充電過程的anquan性。
基于非晶磁環(huán)充電器的優(yōu)勢,手機(jī)品牌和第三方配件廠商都開始推出自己的非晶磁環(huán)充電器。目前眾多知名手機(jī)/筆記本品牌如OPPO、華為、小米、魅族、三星、中興、戴爾、聯(lián)想等。已經(jīng)進(jìn)入市場。就連一直被詬病快充的蘋果也在研發(fā)自己的非晶磁環(huán)快充技術(shù)。
目前非晶磁環(huán)充電器的主要缺點(diǎn)是成本高,這可能是weiyi的缺點(diǎn)。從制造工藝上看,由于非晶磁環(huán)沒有液態(tài),不可能用單晶硅傳統(tǒng)的提拉法提拉單晶。只能通過氣體反應(yīng)合成。金屬鎵在氨氣流中加熱半個(gè)小時(shí)形成粉末狀的非晶磁環(huán)需要1000多度,這也意味著合成環(huán)境非常苛刻,所以非晶磁環(huán)充電器的成本也相應(yīng)較高,這也是為什么市面上的非晶磁環(huán)充電器價(jià)格普遍比傳統(tǒng)充電器高很多的原因。